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Oblaten-Verbindungsstück-Neigung 1.50mm Pin-Messing verzinnte Draht zu den Leiterplatten-Verbindern

Oblaten-Verbindungsstück-Neigung 1.50mm Pin-Messing verzinnte Draht zu den Leiterplatten-Verbindern

    • Wafer Connector Pitch 1.50mm Pin Brass/ Tin-plated wire to board connectors
    • Wafer Connector Pitch 1.50mm Pin Brass/ Tin-plated wire to board connectors
    • Wafer Connector Pitch 1.50mm Pin Brass/ Tin-plated wire to board connectors
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    Produktdetails:

    Herkunftsort: China
    Markenname: HRT
    Zertifizierung: ISO9001/ ISO14001/UL/RoHS/REACH
    Modellnummer: Oblate A1501

    Zahlung und Versand AGB:

    Min Bestellmenge: 5000 Stk
    Preis: Negotiated
    Verpackung Informationen: Karton-/Papiertöpfe
    Lieferzeit: 5 bis 8 Werktage nach der Zahlung überprüft
    Zahlungsbedingungen: TT, Western Union, Paypal, L/C
    Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 PC pro Tag
    Kontakt
    Ausführliche Produkt-Beschreibung
    Produktname: A1501WV/A1501WR Stellplatz: 1.50mm
    Die Zahl von Pin: 02PIN~15PIN Material: Pin: Messing-/verzinnte Oblate: PA6T
    Reihe: Single Feuer-Schutz Bewertung: UL 94V-0
    Markieren:

    Oblaten-Verbindungsstück 2.0mm

    ,

    Wohnungs-Verbindungsstück

     

    Oblaten-Verbindungsstück-Neigung 1.50mm Pin-Messing verzinnte Draht zu den Leiterplatten-Verbindern

     

    Beschreibung:

     

    Reihe 1.A1501 Oblate haben A1501WV A1501WR (die einzelne Reihe, die passenden A11501-T Reihenanschluß unterbringt)

    2, Oblate benutzten Materialien: PA6T, Feuer-Schutzbewertung ist UL 94-V0. Minimale verpackende Quantität ist 1000pcs/bag.

    3. Einzelne Reihe Oblate, die wir 02PIN~15PIN, die tägliche Produktionskapazität haben, ist 30 bis 50 KPCS.

    4.Terminals werden durch die Phosphor-Bronze gestempelt, E-Stempeln beforeTin-überzogen, verzinnten uns A1501-TPe nennend, minimale verpackende Quantität ist 20,000pcs/Reel. Die tägliche Produktionskapazität ist 300 bis 400 KPCS.

    Strecke des Drahtes 5.Terminals': AWG-Lehre #22--#28insulation Od is0.90mm (maximal).

     

     

    Prüfen Sie Beschreibung Verfahren Anforderung

    Durchgangswiderstand

    Verbinden Sie Verbindungsstücke, Maß durch trockenen Stromkreis, 20mV Maximum, 10mA. (Basiert nach JIS C5402 5,4)    20mΩ (Maximum)
    Isolationswiderstand Verbinden Sie Verbindungsstücke, wenden Sie 500VDCzwischenangrenzendem Anschluss oder Boden an. (Basiert nach Methode 302 Cond JIS C5402 5.2/MIL-STD-202. B)    1000 MΩ (min.)
    Dielektrische Stoßspannung Verbinden Sie Verbindungsstücke, wenden Sie Wechselstrom 800V (Effektivwert) für 1 Minute zwischen angrenzendem Anschluss oder Boden an. (Basiert nach Methode 301 JIS C5402 5.1/MIL-STD-202))    Kein Zusammenbruch.
    Durchgangswiderstand auf quetschverbundenem Teil Quetschverbinden Sie den anwendbaren Draht an zum Anschluss, Maß durch trockenen Stromkreis, 20mV (Maximum). , 10mA.     5mΩ (Maximum)

     

    Strom veranschlagt      
         Maximum 3A AC/DC
    Spannung veranschlagt      350V AC/DC
    Widerstandsspannung      500V AC/minute
    Isolationswiderstand     Minute 1000MΩ
    Durchgangswiderstand      20MΩ maximal
    Betriebstemperatur      -25 - 85°C

     

     

     

    Oblaten-Verbindungsstück-Neigung 1.50mm Pin-Messing verzinnte Draht zu den Leiterplatten-Verbindern

    Oblaten-Verbindungsstück-Neigung 1.50mm Pin-Messing verzinnte Draht zu den Leiterplatten-Verbindern

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    Umweltfreundlichkeit und andere

     

    Prüfen Sie Beschreibung Verfahren Anforderung
    6-1 Temperaturanstieg Tragende Nennstromlast. (Basiert nach UL 498) 30℃ (Maximum)
    6-2 Hitzebeständigkeit 85±2℃, 96 Stunden (basiert nach Methode 108A Cond JIS C0021/MIL-STD-202. A)

    Auftritt kein Schaden.

    Durchgangswiderstand 40mΩ (Maximum)

    6-3 Kaltwiderstand -25±3℃, 96 Stunden (basiert nach JIS C0020)
    6-4 Feuchtigkeit

    Temperatur: 40±2℃

    Relative Luftfeuchtigkeit: 90~95%

    Dauer: 96 Stunden

    (Basiert nach Methode 103B Cond JIS C0022/MIL-STD-202. B)

    Auftritt kein Schaden.

    Durchgangswiderstand 40mΩ (Maximum)

    Isolationswiderstand 100MΩ (min.)

    Dielektrische Stoßspannung muss 4-3 treffen

    6-5 Temperaturwechsel

    5 Zyklen von:

    a) -55℃ 30 Minuten

    b) +85℃ 30 Minuten

    (Basiert nach JIS C0025)

    Auftritt kein Schaden.

    Durchgangswiderstand 40mΩ (Maximum)

    6-6 Salznebel Verzinnt 12 Stunden/vergoldete 24 Stunden Belichtung zu einem Salznebel von der 5±1% Lösung an 35±2℃. (Basiert nach Methode 101C Cond JIS C0023/MIL-STD-202. B)
    6-7 SO2 Gas

    24 Stunden Aussetzung zu 50±5ppm.

    SO2-Gas an 40±2℃.

    6-8 Gas NH3 40-Minute-Belastung durch das Gas NH3, das von der 28% Ammoniaklösung verdunstet.
    6-9 Solderability

    Lötende Zeit: sek 5±0.5.

    Lötmittel-Temperatur: 245±5℃

    Das Lötmittel, das 95% von untergetauchtem Bereich nassmacht, muss keine Lücken, Stiftlöcher zeigen
    6-10 Widerstand zu lötender Hitze

    Lötmitteltopfmethode

    Lötende Zeit: sek 10±0.5.

    Lötmittel-Temperatur: 260±5℃

    Lötmitteleisenmethode

    Lötende Zeit: sek 5±0.5.

    Lötmittel-Temperatur: 370℃ | 400℃

    Auftritt kein Schaden.

     

    Auslöser-Einfügung/Auszugskraft

    [Einheit: kgf]

    Stromkreise An der Initiale
    Einfügung (Maximum) Zurücknahme (min.)
    Einzeln 0,70 0,06
    02 2,50 0,30
    03 3,00 0,40
    04 3,50 0,50
    05 4,00 0,60
    06 4,50 0,70
    07 5,00 0,80
    08 5,50 0,90
    09 5,50 1,00
    10 6,00 1,10
    11 6,00 1,20
    12 6,50 1,30
    13 6,50 1,40
    14 7,00 1,50
    15 7,00 1,60

     

    Kontaktdaten
    RULETEAM CONNECTION TECHNOLOGY (SHENZHEN) CO.,LTD

    Ansprechpartner: Tienne Chen

    Telefon: +8613711905178

    Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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